[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.04 주요 뉴스 2026년, GPU → ASIC 중심으로 AI 반도체 시장 재편 2026년에는 AI 수요 확대를 바탕으로 GPU 중심에서 벗어나 ASIC 시장이 본격 성장하며, TSMC의 패키징 능력 확대와 함께 GPU 대비 ASIC·HBM 수요가 급증할 것으로 예상되어 반도체 공급망 전반에 구조적 변화가 가속될 전망 https://buly.kr/5JOAWoy Micron Technology, 소비자용 메모리 사업 철수 — “AI 데이터센터용 HBM 집중” 마이크론이 2026년 2월까지 Crucial 소비자용 메모리 사업을 종료하고 PC·일반용 DRAM/SSD에서 철수. AI 데이터센터 수요 급증에 대응하기 위해 HBM 중심 구조로 전환하는 전략적 재편 https://buly.kr/6XnTFxz 샌디스크, 삼성, NAND 공급 지연 보도... 트랜센드, 주간 가격 50~100% 급등 타격 메모리 공급 부족이 심화되면서 주요 공급업체인 SanDisk와 Samsung이 Transcend와 같은 중소형 모듈 제조업체에 대한 NAND 플래시 배송을 지연시키고 있으며, 이로 인해 Transcend는 NAND 플래시 제품 가격이 지난 한 주 동안 50~100% 급등하는 등 심각한 공급 및 가격 압박 받는 중 https://buly.kr/7FSV8DA 삼성전자, 6세대 HBM(HBM4) 양산 준비 승인... 엔비디아 공급망 공략 본격화 삼성전자가 6세대 HBM(HBM4)의 ‘생산 준비 승인(PRA)’을 통과해 양산 단계 진입을 확정했으며, 이로써 그동안 SK하이닉스가 우위를 점해온 AI용 HBM 시장에서 경쟁력을 회복하고 엔비디아 공급망에 본격적으로 진입하기 위한 핵심 기술·품질 요건을 충족했다는 평가 https://buly.kr/CqBtd8 삼성전자 파운드리, 현대차에 14nm eMRAM 공급... 車용 반도체로 돌파구 모색 삼성전자가 14nm eMRAM을 현대차에 공급하며 차량용 반도체 시장 공략을 본격화했는데, eMRAM은 빠른 속도·저전력·비휘발성 특성이 강점으로 평가되며 파운드리 사업의 새로운 성장 축으로 부상 https://buly.kr/8Ix31Dn 삼성전자 HBM4, 브로드컴 테스트서 기대치 상회 — 2026년 Google TPU 공급 주도 전망 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4이 세계 최대 ASIC 설계사 Broadcom의 성능 테스트에서 당초 목표를 넘어서는 결과를 기록했으며, 이 덕분에 2026년 출시 예정인 Google의 차세대 TPU에 탑재될 HBM 수요에서 HBM4 공급을 주도할 가능성이 크다는 평가 https://buly.kr/3NJpYOp 엔비디아의 ‘두터운 마진’, 구글·AMD에 반격 기회로 작용 엔비디아가 60~70%대의 압도적 마진을 유지하는 동안, 이 높은 수익성이 가격·공급 부담으로 이어지면서 구글의 TPU 외부 판매 가능성과 AMD의 MI 시리즈 확장을 자극해 양사가 AI 칩 시장에서 엔비디아 점유율을 잠식할 기회를 만들고 있다는 분석 https://buly.kr/6BxxFV1 아마존의 커스텀 AI 칩, Nvidia에 또 다른 위협 제기 Amazon Web Services(AWS)가 새 AI 칩 Trainium 3을 출시하며, 해당 칩이 이전 세대 대비 성능을 4배 향상시키고 에너지 효율을 높여 AI 모델 학습‧운영 비용을 최대 50%까지 줄일 수 있다고 밝힘에 따라, AI 칩 시장에서 Nvidia GPU 의존이 줄고 아마존-구글-AWS 등 ‘커스텀 칩’ 경쟁이 본격화되고 있다는 분석 https://buly.kr/3u46Uym SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam