증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.12 주요 뉴스
SanDisk, 장기 NAND 공급 계약에 전액 선결제 조건 제시
SanDisk가 NAND 플래시 장기 공급 계약 체결 시 100% 현금 선결제를 요구하는 이례적 조건을 고객사에 제안하며 공급 안정성 확보와 가격 협상력 강화
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TSMC, 대만 내 성숙공정 축소와 글로벌 첨단 팹 확대
TSMC가 대만 내 성숙공정 장비 일부를 Vanguard의 싱가포르 12인치 팹으로 이전하고 해당 공간을 2nm·3nm 및 고부가 패키징에 재배치 + 애리조나 기가팹 대규모 투자 진행으로 첨단 팹 확대
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NVIDIA 주도로 HBM4 12단 양산·16단 경쟁 본격화
NVIDIA의 Rubin 요구로 HBM4 핀당 속도가 11Gbps 이상으로 상향되며 SK하이닉스는 MR-MUF 기반 16단 적층을 선도하고, 삼성전자는 1c DRAM·하이브리드 본딩으로 조기 인증 목표
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도쿄 일렉트론, DRAM·HBM 에칭 수요 대응 위한 사상 최대 투자 확대
AI 확산과 HBM 적층 고도화로 DRAM 에칭 장비 수요가 증가함에 따라 도쿄 일렉트론이 FY26 설비투자를 전년 대비 48% 확대하고 R&D를 강화
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폭스바겐·퀄컴 SDV용 인포테인먼트·커넥티비티 칩 장기 공급 합의
폭스바겐 그룹이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 전략 강화를 위해 퀄컴과 인포테인먼트 및 커넥티비티 칩 장기 공급을 위한 LOI를 체결하며 차량 전장·플랫폼 협력 관계 장기화 추진
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중국 대기업·반도체 기업 IC 신설 법인 잇단 설립
Moutai가 IC 유통·칩 사업 법인을 신설하며 반도체 투자를 확대하고, Guoxin Micro는 차량용 도메인 컨트롤러 칩 독립 법인을 설립했으며, Empyrean과 iFLYTEK도 EDA·AI 연계 IC 설계 자회사 설립
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