[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.13 주요 뉴스 SK하이닉스, HBM4 플럭스리스 본딩 도입 보류와 MR-MUF 공정 유지 SK하이닉스가 HBM4 16단에 플럭스리스 본딩 적용을 검토했으나 성능과 비용 부담을 이유로 어드밴스드 MR-MUF 공정을 지속하기로 결정하며 HBM4·HBM4E 16단까지 기존 공정 활용 방침 공식화 https://buly.kr/7bIFaXL 미·대만 관세협상 타결 임박과 TSMC 미국 공장 대규모 증설 합의 미국이 대만산 제품 관세를 15%로 인하하는 대신 TSMC가 애리조나에 반도체 공장 최소 5곳을 추가 건설하기로 하며 미·대만 관세 협상이 이달 중 발표를 앞둔 상황 https://buly.kr/GP48dG2 TSMC 성숙 공정 일부, 첨단 패키징으로 전환 검토 TSMC가 AI·HPC 수요 확대와 칩렛 기반 확산에 대응해 40~90nm 성숙 공정과 일부 8인치 팹을 CoWoS·CoPoW 등 첨단 패키징 및 테스트 용도로 재배치하고 2·3nm 선단 공정 확보를 위해 구조 조정 검토 https://buly.kr/BIW9zoM 마이크론, 메모리 공급난 2028년까지 지속 전망 및 AI 중심 전략 전환 마이크론이 신규 팹 가동과 인증 지연으로 메모리 수급 불균형이 2028년까지 이어질 것으로 전망. Crucial 소비자용 시장 철수 이후에도 PC OEM 공급을 통해 소비자 접점 유지 중이지만, AI 및 기업용 메모리로 빠르게 이동 중 https://buly.kr/7QNUPq9 중국 Iluvatar CoreX GPU 로드맵 공개 및 NVIDIA H200·B200 도전 Iluvatar CoreX가 2026~2028년 차세대 GPU 로드맵 공개를 통해 AI 학습·추론용 범용 GPU 성능을 대폭 끌어올려 NVIDIA H200·B200과의 경쟁을 목표 https://buly.kr/8phYGQJ 중국 반도체 장비 국산화율 35% 달성 및 핵심 공정 장비 확산 중국이 2025년 반도체 장비 국산화 목표를 초과 달성하며 에칭·증착 등 핵심 공정에서 NAURA·AMEC 중심의 장비 채택이 확대되고 정책·자금 지원을 바탕으로 주문 증가와 공급망 내재화 진행 https://buly.kr/C0BBv1p SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam