[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.19 주요 뉴스 마이크론, PSMC Tongluo P5 Fab 인수 LOI 체결 마이크론이 대만 Tongluo의 300mm DRAM Fab(P5)를 18억 달러에 인수하기로 하고 PSMC와 후공정·레거시 DRAM 협력을 병행하며 2027년 하반기 DRAM 웨이퍼 공급 확대 추진 https://buly.kr/9tC8M1h “AI 게임체인저” 기대감, 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 나서 삼성전자가 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)을 적용한 차세대 BV NAND를 평택에서 양산하고 HBM·Foundry 패키징으로 확장하며 AI 반도체 패키징 주도권 경쟁 가속화 https://buly.kr/Eduaq0z SK하이닉스, 5비트 NAND 공개와 초고속 읽기 성능 구현 SK하이닉스가 셀을 분할하는 MSC(Multi-Site Cell) 구조 기반 5비트 NAND를 통해 PLC의 신뢰성 한계를 극복하고 기존 대비 최대 20배 빠른 읽기 속도와 고용량을 동시에 달성 https://buly.kr/FsJtH3D HBF 상용화 가속 전망과 엔비디아 GPU 적용 가능성 제기 낸드 기반 고대역폭플래시(HBF)가 AI 데이터 용량 한계를 보완할 차세대 메모리로 주목받으며 삼성전자·SK하이닉스·샌디스크 주도의 표준화와 함께 2~3년 내 GPU 장착 및 중장기적으로 HBM을 넘어설 수 있다는 전망 제기 https://buly.kr/9tC7vIR MediaTek, TSMC 3nm 기반 Dimensity 9500s와 4nm Dimensity 8500 공개 MediaTek이 TSMC 3nm 기반 Dimensity 9500s와 4nm Dimensity 8500을 통해 상위 중급 스마트폰 시장에서 AI·게이밍 성능과 전력 효율을 동시에 강화하는 제품 포트폴리오 확대 https://buly.kr/GP4ADSl SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam