[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.22 주요 뉴스 엔비디아, ARM 기반 윈도우 노트북 2026년 출시 추진 엔비디아가 N1X 플랫폼 기반 윈도우 온 ARM 노트북을 2026년 1분기 소비자 시장에 출시하고 주요 PC 제조사와 협력해 하이엔드 AI PC 생태계 확장 https://buly.kr/6Mszrtu 삼성전자, 2nm 공정 적용한 커스텀 HBM 로직 다이 개발 가속 삼성전자가 HBM4부터 로직 다이에 파운드리 공정을 적용한 데 이어 2nm 기반 커스텀 HBM 로직 다이 설계를 본격화하며 AI 가속기용 초고성능 메모리 시장에서 엔비디아·AMD·AWS 등 글로벌 빅테크 공략 강화 https://buly.kr/9BX7YyR 마이크로소프트, AI 데이터센터 LPDDR 도입 본격화 마이크로소프트가 케이던스 LPDDR5X IP에 자체 RAIDDR ECC를 결합해 데이터센터용 저전력·고신뢰 메모리 시스템을 구축하며 SOCAMM2 기반 LPDDR 수요 확대 https://buly.kr/5UJCxnj 젠슨황 다보스 포럼, AI 인프라와 미래 (NVDA, Newsroom) AI를 에너지·반도체·데이터센터·모델·애플리케이션으로 이어지는 5단 산업 구조로 설명하며 인프라 구축 과정 전반에서 일자리가 확대되고 애플리케이션 레이어를 중심의 확장과 투자가 발생할 것을 언급 https://buly.kr/Gkthqyz TSMC, 첨단 패키징 설비투자 확대 TSMC가 치아이 AP7를 중심으로 WMCM 양산과 CoPoS 준비에 나서며 애플·AI 칩 수요 대응을 강화하고 2025~2027년 첨단 패키징 설비투자를 CAGR 24%로 확대 https://buly.kr/6tdGvKo NIPA(정보통신산업진흥원), 첨단 AI 반도체 1.5만장 추가 확보 및 피지컬 AI 공장 구축 추진 정보통신산업진흥원이 올해 첨단 AI 반도체 1만5000장을 추가 확보해 산학연 활용을 지원하고 국가AI컴퓨팅센터 설립과 함께 AI 인프라와 신산업 생태계 확충을 본격화 https://buly.kr/AF1fZ78 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam