[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 메모리 ‘HBF’ 글로벌 표준화 본격 시동 ▶️ HBF(High Bandwidth Flash) 표준화 착수 - SK하이닉스와 샌디스크, OCP(Open Compute Project) 산하에 공동 워크스트림 구성 및 표준화 전략 발표 - HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층(Layer)으로서 AI 추론(Inference) 인프라 최적화 겨냥 - 양사의 설계·패키징 기술 및 양산 경험을 바탕으로 제품화 선제적 추진 ▶️ AI 추론 시대의 핵심 솔루션 - AI 산업의 무게중심이 '학습'에서 '추론'으로 이동함에 따라 대용량 데이터 처리와 전력 효율성이 핵심 과제로 부상 - HBF는 HBM의 고대역폭 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며 확장성 및 전력 효율을 동시 확보 - 시스템 레벨의 최적화를 통해 전체 운영 비용(TCO) 절감 효과 기대 ▶️ 미래 시장 전망 및 협력 비전 - 업계는 HBF 포함 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 전망 - 단일 칩 성능 경쟁을 넘어 CPU·GPU·메모리·스토리를 아우르는 생태계 최적화에 주력 - AI 인프라 구축을 위한 파트너십 강화 및 차세대 메모리 아키텍처 제시를 통한 가치 창출 ▶️ URL: https://buly.kr/DlL1uGm * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam