[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.23 주요 뉴스 삼성전자, 구글·MS와 '100억 달러 선입금' 포함 3~5년 장기 메모리 공급 협상 진행 공급 안정성 확보를 위해 기존 분기 계약에서 구속력이 강화된 초장기 계약으로의 구조적 전환을 시도 중. 대규모 선입금을 통해 차세대 HBM 및 선단 공정 투자의 가시성과 재무 안정성을 동시에 확보하려는 전략 https://buly.kr/APwmIxb 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF 이르면 5월 출시 국내 증시 매력 제고를 위해 단일종목 레버리지 ETF 도입이 확정됨에 따라, 금융당국이 이달 중 세부 시행세칙을 마련. 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스를 기초자산으로 한 2배형 상품을 최우선적으로 선보일 계획 https://buly.kr/6MtLkSs 테슬라·스페이스X, 텍사스에 자체 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 건설 구상 공식화 머스크 CEO는 200억 달러 이상을 투입해 오스틴에 차량, 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 위성용 칩을 직접 설계·생산·테스트하는 수직 계열화 기지를 구축. 삼성·TSMC 등 외부 파트너사의 공급 속도 한계를 정면 돌파할 계획 https://buly.kr/5fEJpC0 아마존 AWS, 2027년까지 엔비디아 AI 칩 100만 개 구매 확정 및 대만 공급망 수혜 추론 효율 극대화를 위해 그록(Groq) LPU와 차세대 베라 루빈 플랫폼을 포함한 7종의 칩을 결합 도입하기로 함. 이에 따라 폭스콘·콴타·위스트론 등 대만 제조 파트너사들의 수주 동력이 내년까지 강력하게 유지될 전망 https://buly.kr/BIWZDIH 손정의 회장, 미 오하이오주에 '인류 역사상 최대' 5,000억 달러 규모 AI 데이터센터 건립 소프트뱅크 주도의 '포츠머스 컨소시엄'을 발족해 미·일 21개 기업과 협력하여 연내 착공할 예정. 전용 가스 화력발전소를 기반으로 현존하는 모든 AI 데이터센터를 합친 것보다 큰 규모의 단일 인프라 구축 추진 https://buly.kr/FWUkkrw CSP들의 자체 AI 칩(ASIC) 도입 가속화에 따른 시장 지배력 변화 및 디자인하우스 수혜 구글(TPU)과 아마존(Trainium)이 2026년 이후 서버 물량의 상당 부분을 자체 칩으로 대체. 미디어텍, 알칩, GUC 등 대만 ASIC 파트너사들이 엔비디아의 독점 구조를 위협하는 핵심 수혜주로 부상 https://buly.kr/DPVeyW3 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam