증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2026.04.08 주요 뉴스
삼성전자 1분기 영업이익 57.2조원... 전년 대비 8배·역대 최고치 경신
컨센서스 40.6조원을 대폭 상회. AI 인프라 투자 확대로 촉발된 범용 D램 공급 부족이 1분기 단독으로 칩 가격이 약 두 자릿수 상승을 견인한 것이 핵심 요인
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삼성전자, 이재용 회장 주도 우주 반도체 R&D 대폭 증액... 방사선 내성 칩·SBDC 시장 선점 전략
K-라드큐브의 밴앨런대 통과 데이터를 기반으로 방사선 내성 반도체 개발에 착수했으며, 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 턴키 수직 계열화를 무기로 스페이스X SBDC 등 우주 상용 반도체 생태계 선점을 목표로 함
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반도체용 헬륨 대란, 청와대 "미국산 4개월치 확보, 중기적 문제없다" 진화
카타르에너지 LNG 시설 피격으로 국내 헬륨 수입의 65%가 차질을 빚었으나, 정부가 미국산 대체 계약을 체결해 4개월치를 확보했으며 카타르에너지는 생산시설 복구에 최장 5년이 소요될 것으로 밝혀 중장기 공급망 재편이 불가피한 상황
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인텔, 머스크 테라팹 AI 칩 프로젝트 합류... SpaceX·테슬라와 연간 1테라와트 컴퓨팅 생산 목표
립부 탄 CEO가 머스크와 직접 회동하며 파트너십을 공식화했으며, 휴머노이드·우주 데이터센터용 칩 생산을 위한 텍사스 오스틴 팹 구축에 인텔 파운드리 역량을 투입해 18A 공정 외부 고객 확보와 턴어라운드 모멘텀을 동시에 강화하는 전략
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인텔 EMIB, 구글·아마존 ASIC 패키징 파트너로 부상... TSMC 첨단 패키징 공급 부족 반사이익
TSMC의 첨단 패키징 캐파가 대만에 집중되고 공급이 극도로 제한된 가운데, 인텔이 구글 TPU·아마존 Trainium 패키징 협의를 진행 중이며 2026년 하반기 고객 확약을 목표로 말레이시아·뉴멕시코 생산 거점도 동시 확충 중
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우버, AWS Graviton4·Trainium3 기반 AI 인프라 확장... 실시간 매칭·AI 모델 훈련 고도화
수백만 건의 일일 운행 처리를 위한 Trip Serving Zones를 Graviton4로 확장해 지연 시간을 줄이고, Trainium3 파일럿을 통해 도착 시간 예측·드라이버 매칭 등 핵심 AI 모델의 훈련 효율을 제고 중
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OpenAI, 이달 중순 GPT 6.0 출시 임박... 연산 능력 40% 증가·멀티모달 통합으로 AI 서버 수요 추가 자극
ChatGPT·코덱스·아틀라스 브라우저를 단일 슈퍼모델로 통합하고 텍스트·오디오·이미지·영상 멀티모달을 지원. 홍하이·콴타·위스트론·위잉 등 대만 AI 서버 공급망의 수주 모멘텀이 추가 강화될 전망
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PIMCO, 오라클 미시간 데이터센터 140억 달러 채권 조달 협의... AI 인프라 민간 금융 확대
뱅크오브아메리카와 함께 세일린 타운십 오라클·OpenAI 공동 캠퍼스 건설 자금을 144A 사모채권 형태로 조달하는 방안을 논의 중. 핌코의 메타 하이페리온 데이터센터 180억 달러 선행 사례에 이은 두 번째 대형 데이터센터 채권 투자
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SUMCO, 신규 웨이퍼 팹 2개 건설 연기... 신증설보다 2nm 이하 대응 기존 설비 업그레이드 우선
AI 수요 급증과 2nm 이하 노드의 품질 요건 강화에 대응해 이마리 기존 시설 첨단화에 집중하기로 방향을 전환했으며, 정부 보조금도 최대 750억엔에서 193억엔으로 축소될 예정
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