[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.20 주요 뉴스 삼성전자 텍사스 '오스틴-테일러 투트랙' 가동... 오스틴은 애플 CIS·테일러는 테슬라 AI칩 준비 오스틴 공장은 7월 완료 목표로 설비 교체 중이며, 테일러 24일 장비 반입식에는 ASML·어플라이드머티어리얼·램리서치 CEO가 참석할 예정으로 하반기 테슬라 AI5·AI6 양산이 본격화될 전망 https://buly.kr/Gvoykya SK하이닉스, TSMC 3nm 공정 기반 HBM4E 베이스다이 개발 착수... '삼성 전성비 추월' 전략 HBM4 베이스다이를 TSMC 12nm에 맡긴 데 이어 HBM4E는 3nm를 적용해 전력 효율을 기존 대비 2배 높이고 1c 코어다이와 조합하는 방침이며, 내년 하반기보다 양산이 빨라질 가능성도 거론됨 https://buly.kr/7FTIo72 OpenAI, 삼성전자와 HBM4 독점 공급 협의... SK하이닉스 배제한 전략적 다변화 추진 사라 프라이어 CFO가 서울을 방문해 삼성 경영진과 HBM4 공급 시기·물량·장기 협력을 논의했으며, 스타게이트 데이터센터와 내부 AI칩 '타이탄' 개발을 뒷받침할 안정적 메모리 수급이 핵심 목적 https://buly.kr/4meh4hR 2027년까지 D램 공급, 수요의 60% 수준에 그칠 전망... 메모리 공급 부족 2028년 말까지 지속 증설 속도(연 7.5%)가 필요 증설 속도(연 12%)에 크게 못 미치며, 1분기 메모리 가격이 전년 대비 110% 폭등한 가운데 DDR3·DDR4·LPDDR4 단종과 마이크론 크루셜 시장 철수로 소비자 시장 공급난이 심화됨 https://buly.kr/CslYBrO H100 렌탈 가격 급등에 중국 클라우드 빅3 가격 인상 릴레이... AI 스타트업 원가 압박 심화 텐센트가 훈위안 수수료를 4배 이상 인상하고 알리바바·바이두도 최대 34% 요금을 올린 가운데, 자체 인프라 없는 중소 AI 개발사들이 직격탄을 맞으며 컴퓨팅 자원 양극화가 심화됨 https://buly.kr/2qaMHlQ 구글, 마벨과 TPU 연동 메모리처리장치·추론 전용 TPU 2종 공동 개발 협의 메모리 처리 유닛은 내년 설계 완료 후 시험 생산 계획이며, 엔비디아 그록 인수 이후 고성능 추론 시장 공략에 대응한 전용 추론 가속기도 개발 범위에 포함됨 https://buly.kr/90cscK9 인텔, 삼성 파운드리 출신 한승훈 부사장 파운드리 SVP로 영입... 외부 고객 확보 가속화 삼성전자에서 30년간 재직하며 파운드리 영업을 총괄한 인물로, 인텔 파운드리의 18A 공정 기반 고객 유치와 테라팹·구글·아마존 등 대형 수주 경쟁에서 핵심 역할을 맡을 전망 https://buly.kr/DEb49s9 대만 UMC·뱅가드, 공급망 디커플링 피크아웃·TSMC 선단 집중 반사이익으로 가격 인상 단행 뱅가드는 4월부터 전 플랫폼 10% 인상을 시행하고 UMC는 하반기 가격 조정을 예고했으며, 중국 파운드리로의 고객 이탈이 사실상 종료되면서 가격 협상력이 회복된 구조적 변화로 분석됨 https://buly.kr/44zf9Cv 세레브라스, 나스닥 재상장 신청... 오픈AI와 파트너십·2025년 매출 75% 성장·흑자 전환 웨이퍼스케일엔진·SRAM 기반 추론 특화 칩으로 엔비디아 GPU 대비 전력·비용 우위를 내세우며, 오픈AI로부터 10억 달러 대출과 클래스N 신주인수권을 발행한 구조로 재도전에 나섬 https://buly.kr/6MtVu4i SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam