[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.06 주요 뉴스 SK하이닉스, M15X 투자 전략 1b에서 1c D램으로 전환 검토 베라 루빈 출하량 감소로 HBM4용 1b 수요가 줄어든 반면, HBM4E·SOCAMM2에 적용되는 1c 수요가 부각되면서 하반기 발주 방향을 최신 세대로 선회하는 방안을 추진 중임 https://buly.kr/ET0SEMo SK하이닉스, 실리콘밸리 산호세 건물 700억원에 매입, 커스텀 메모리 거점 구축 엔비디아·오픈AI·구글·메타 등 핵심 고객사가 밀집한 지역에 1만600m2 규모 거점을 확보. 제품 기획 단계부터 고객 요구사항을 반영하는 커스텀 HBM 전략 실행력을 강화하고 있다는 분석 https://buly.kr/BeML871 美 빅3 클라우드 1분기 수주잔고 합계 1조 달러 육박, AI 공급 부족으로 성장 제한 구글 클라우드 63% 성장·수주잔고 4600억 달러, AWS 28% 성장·AI 환산 매출 150억 달러, MS 클라우드 40% 성장·AI 환산 매출 370억 달러를 기록했으며 세 CEO 모두 공급 제약이 매출 성장의 핵심 병목임을 인정함 https://buly.kr/D3gOyVb 애플, 미국 현지 메인 칩 생산 위해 인텔·삼성전자와 초기 협의 인텔 파운드리 서비스 활용과 삼성 텍사스 테일러 팹 방문이 이뤄졌으며, TSMC 의존 탈피와 미국 내 생산 요건 충족을 동시에 추구하는 공급망 다변화 전략의 일환으로 분석됨 https://buly.kr/6tdsdMz 구글 CEO 순다르 피차이 백악관 방문, AI 컴퓨팅 부족 긴급 논의 앤트로픽 미토스의 사이버 공격 역량이 확인된 이후 방어 목적의 AI 모델 접근이 필요한 정부가 컴퓨팅 자원 부족을 우려하며 구글 TPU의 정부 기밀망 보안 인증 가속화 방안을 협의함 https://buly.kr/EopymhX 앤트로픽, 구글 클라우드에 5년간 2000억 달러 지출 약정, 2027년부터 본격 집행 전체 구글 클라우드 수주잔고의 40% 이상을 차지하는 초대형 계약으로, 구글은 5GW 서버 용량을 확보해 제공하며 오픈AI의 올해 서버 비용 450억 달러와 함께 AI 기업들의 클라우드 지출이 전례 없는 규모로 확대됨 https://buly.kr/6MtbhW2 마이크론 CEO "메모리는 이제 전략 자산, 2028년까지 공급이 수요의 60% 수준에 그칠 것" AI DRAM·NAND 수요가 전체 TAM의 50% 이상을 흡수하는 가운데 HBM4 12단 36GB 공급을 시작했으며, 2025년 2026 회계연도 2분기까지 역대 최고 실적을 연속 경신 중임 https://buly.kr/Chqt0Fd 마이크론, 세계 최대 245TB SSD '6600 ION' 출하 개시 G9 QLC NAND 기반으로 HDD 대비 랙 공간 82% 절감·전력 절반 수준을 달성했으며, AI 워크로드 에너지 효율 84배·처리 속도 8.6배 향상을 내세워 AI 데이터센터의 HDD-SSD 전환을 가속화할 전망임 https://buly.kr/1wKOA1 세레브라스, IPO 목표 기업가치 39조원 확정, 스페이스X 상장 이전 조기 상장 추진 공모 희망가 주당 115~125달러로 최초 신청 15일 만에 공모 조건을 확정했으며, 웨이퍼스케일엔진·S램 기반 추론 가속 칩을 앞세워 오픈AI 파트너십을 수익화하는 구조임 https://buly.kr/58UIppy 난야테크놀로지, 4월 매출 전년 대비 717% 급증, 4개월 만에 작년 연간 매출 초과 ASP가 전분기 대비 70% 이상 상승하며 1분기 영업이익률 61%를 기록했으며, 2026년 캐펙스를 520억 대만달러로 상향해 신규 5A 팹을 건설 중임 https://buly.kr/9MSUNOz 대만 3대 OSAT(ASE·Powertech·KYEC) 올해 합산 캐펙스 15조원으로 3년 연속 최고치 ASE의 LEAP 첨단 패키징 매출 목표가 전년 대비 118% 성장한 35억 달러이며, Powertech는 FOPLP 수율 95% 확보 후 내년 상반기 양산, KYEC는 전체 생산능력을 30~50% 확장할 계획임 https://buly.kr/DaQfv0e 키옥시아·샌디스크, 1000단 이상 QLC NAND 향한 MSA-CBA 아키텍처 세계 최초 시연 웨이퍼 투 웨이퍼 Cu 직접 본딩 기반으로 2개의 218 워드라인 적층 실증에 성공했으며, 2026 VLSI 심포지엄에서 발표 예정으로 셀 전류 저하·웨이퍼 휨·대형 블록 제약 등 핵심 난제를 동시에 해결함 https://buly.kr/AlmYDx5 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam