[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.20 주요 뉴스 삼성전자 노사 최종 담판 오전 10시 속개, 파업 하루 전 성과급 배분 비율이 최대 쟁점 중노위가 조정안을 제시한 가운데 나머지 쟁점은 의견 합치에 근접했으나 성과급 재원의 공통 배분 대 차등 배분 비율에서 끝내 이견이 남았으며, 사측이 조정안을 거부할 경우 긴급조정권 발동이 즉각 검토될 전망임 https://buly.kr/CWwD6ml 삼성전자·SK하이닉스 2배 레버리지 ETF 16종목 5월 27일 출시, 최대 5조원 유입 전망 사전교육 수강자가 7만 4000명을 넘었으며, 출시 초기 일간 리밸런싱 수요로 장 마감 직전 변동성이 극대화될 가능성이 있어 금감원이 빚투 경계를 당부함 https://buly.kr/6tdxY3p 인텔 립부 탄 CEO "18A 수율 매달 7~8% 개선, 하반기 복수 고객 계약 확정 전망" 애플 예비 계약·테슬라 테라팹 참여에 이어 외부 고객 18A 양산 수주를 하반기에 공식화할 방침이며, 14A에서는 TSMC와도 경쟁 가능하다는 자신감을 내비침 https://buly.kr/BTRf3Gh TSMC, 패널 레벨 패키징 310×310mm 포맷 개발 진행, 2028년 CoPoS 양산 목표 SCHMID CEO가 TSMC·인텔·삼성을 포함한 주요 고객들이 3~4개 패널 규격을 생태계 표준으로 수렴시키고 있다고 밝혔으며, 패널 레벨 패키징 시장이 2030년까지 3~4배 확대될 전망임 https://buly.kr/EdvIsa3 엔비디아, 수요 전환기 속 1분기 실적 발표 주목, 매출 79% 성장 전망 블랙웰·루빈 1조 달러 매출 가이던스를 유지하는 가운데 추론 중심 전환으로 구글 TPU·AMD·인텔이 도전장을 내밀고 있으며, 메모리·패키징 비용 상승과 중국 H200 판매 미실현이 하반기 마진 압박 요인으로 부각됨 https://buly.kr/EI5muxi 젠슨 황 방중 직후 중국이 AMD 리사 수 CEO와 회동, 대체 AI 칩 협력 탐색 엔비디아 H200 판매가 중국 정부 승인 지연으로 막힌 상황에서 베이징이 AMD와의 접촉을 공개화해 미국 AI 칩 생태계 내 경쟁을 의도적으로 자극하는 전략으로 분석됨 https://buly.kr/6ByvnQN 구글·블랙스톤, TPU 기반 AI 클라우드 합작사 설립, 50억 달러 투자로 CoreWeave 대항 블랙스톤이 지분 과반을 보유하며 레버리지 포함 250억 달러 규모 컴퓨팅 투자를 뒷받침하고, 2027년 500MW 용량을 가동 목표로 삼아 엔비디아 GPU 의존 구조에 도전하는 첫 대형 TPU 외부 판매 시도임 https://buly.kr/5UJthXj 메타, 5월 20일 전 세계 8000명 해고, AI 중심 조직으로 전면 재편 전체 직원의 10%를 감원하는 동시에 7000명을 AI 관련 신규 부문으로 재배치하며, 초지능 AI 개발을 위한 메타초지능연구소 설립에 이은 구조적 전환의 일환으로 하반기 추가 감원도 예정됨 https://buly.kr/8enXMDp SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam