[SK증권 반도체 한동희]

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 글로벌 고객사 출하 ▶️ 출하 개요 - 삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 글로벌 고객사 공급 개시 - 지난 2월 HBM4 세계 최초 양산 출하 후 수개월 만에 차세대 HBM4E까지 연속 선점 ▶️ HBM4E 12단 주요 스펙 - 동작 속도: 핀당 최대 16Gbps (HBM4 대비 +20% 이상) - 대역폭: 단일 스택 기준 초당 3.6TB - 용량: 48GB (전작 대비 +30% 이상) - 라인업 확장 계획: 32GB(8단) · 64GB(16단) - 에너지 효율: 전작 대비 +16% 개선 - 열 저항 특성: 전작 대비 +14% 개선 ▶️ 핵심 기술 차별점 - 1c(10나노급 6세대) D램 + 자체 Foundry 4나노 로직 다이 적용 - HBM4에서 이미 검증된 공정 조합 → HBM4E 양산 전환 가능성 높다는 평가 - 메모리·Foundry·시스템LSI·첨단 패키징 아우르는 ‘원스톱 턴키 솔루션’ 기반 공급 안정성 확보 ▶️ 향후 계획 - 샘플 공급 이후 고객사 일정에 맞춰 양산 공급 예정 - HBM4 양산 공급도 병행 확대 중 — 글로벌 고객사들 속도·전력 효율 긍정 평가 ▶️ URL: https://buly.kr/E7B5D22 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam