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[SK증권 반도체 한동희]
최태원 SK그룹 회장, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 — 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 강화
▶️ 회동 개요
- 일시: 2026년 6월 3일 (현지 시간), 대만
- 2024년 6월 이후 2년 만의 만남
- 차세대 AI 기술 트렌드 공유 및 미래 AI 생태계 선도 방안 논의
▶️ 협력 강화 내용
- 차세대 HBM 개발 협력 심화
- 첨단 패키징 분야 전방위적 협력 확대
- 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해소를 위한 SK하이닉스 AI 메모리 + TSMC 파운드리 역량 결합
▶️ 향후 전략
- 글로벌 빅테크 맞춤형 '커스텀(Custom) AI 메모리' 시장 선점 가속화
- SK하이닉스-TSMC 파트너십 기반 최고 성능 제품 적기 공급 체계 구축
- AI 메모리 시장 리더십 공고화
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