[SK증권 반도체 한동희]

2026.07.15 주요 뉴스 삼성전자, "ADR 상장 가능성 부인하며 검토하지 않는다" 입장 표명 삼성전자가 SK하이닉스 ADR 상장 이후 제기된 미국주식예탁증서 상장 가능성에 대해 검토하지 않고 있다고 밝혔으며, 회사 상황이 다르다며 관련 보도를 부인 https://buly.kr/AlmxSFF ZTE 등 중국 기업, 엔비디아 H200·AMD AI칩 구매 승인 확보 ZTE 계열사와 서버업체 매그인프라가 엔비디아 H200 구매 승인을 받았고, 킹소프트 산하 클라우드 업체도 H200 경쟁 AMD 칩 사용 허가를 받으면서 미국의 중국향 첨단 AI칩 수출 승인 대상이 확대 https://buly.kr/DwGbFJY 구글, TPU 외부 판매 확대로 엔비디아 GPU 중심 네오클라우드 공략 구글이 기존 구글 클라우드 내부 중심으로 운영하던 TPU를 Nscale 등 엔비디아 GPU 기반 네오클라우드 업체들에 판매하려 하며, 더 낮은 비용과 안정적 공급을 앞세워 엔비디아의 핵심 AI 인프라 고객 확보를 추진 https://buly.kr/31VcR4o 삼성전자, HBM 전 공정 인력 채용 확대로 HBM4·차세대 제품 개발 가속화 삼성전자가 HBM 코어다이·베이스다이 설계부터 패키징, 신뢰성 평가, 고객 기술지원까지 전 영역의 경력직 채용에 나서며 HBM4 양산 확대와 HBM4E·HBM5 개발 및 고객 인증 속도 단축을 추진 https://buly.kr/7x8pkXD SK하이닉스, 용인 Y1 장비 발주 시작으로 2027년 가동 일정 조기화 SK하이닉스가 용인 Y1 팹 장비 발주를 시작하고 1단계 오픈 시점을 2027년 5월에서 2월로 앞당겼으며, 초기 월 2만장 규모의 1c D램 생산능력을 확보해 DDR·LPDDR·HBM4E 등 AI 메모리 수요 대응을 가속화 https://buly.kr/G3Fgs5T CXMT, 7월 27일 STAR마켓 상장으로 86억달러 조달 추진 중국 DRAM 업체 창신메모리(CXMT)가 7월 27일 상하이 STAR마켓 상장을 통해 약 579억위안, 초과배정 포함 최대 666억위안을 조달할 예정이며, 조달 자금을 생산라인과 기술 업그레이드에 활용 https://buly.kr/6Mu14RB 오픈AI, 첫 하드웨어 제품으로 화면 없는 AI 스피커 출시 계획 오픈AI가 첫 소비자용 하드웨어 제품으로 화면 없는 스피커를 개발 중이며, 해당 기기는 가정 내 AI 동반자 역할을 목표로 스마트홈 제어·미디어 재생·질문 응답·메시지 처리·챗GPT 기능 연동을 지원 https://buly.kr/AlmxamU TYLSemi, 맞춤형 AI칩용 개방형 칩렛 개발 위해 4,300만달러 조달 퀄컴이 인수한 알파웨이브 출신 임원들이 설립한 TYLSemi가 맞춤형 AI칩 개발에 필요한 개방형 표준 기반 칩렛을 공급하기 위해 초기 투자금 4,300만달러를 조달했으며, 고객사가 다양한 기술을 조합해 최종 칩을 패키징할 수 있도록 지원 https://buly.kr/58UiChp UMC, 싱가포르 12인치 팹서 실리콘포토닉스 웨이퍼 양산 첫 출하 UMC가 SILITH와 함께 싱가포르 12인치 팹에서 양산한 실리콘포토닉스 웨이퍼를 처음 출하했으며, 1.6T AI·하이퍼스케일 데이터센터용 광인터커넥트 수요 대응과 2027년 고객용 플랫폼 공개, 2028년 오픈 실리콘포토닉스 플랫폼 출시를 추진 https://buly.kr/BTRzWAK *SK증권 리서치 IT팀 채널: https://t.me/skitteam