[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

TSMC FY2Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 - 2Q26 매출 $40.2B — 가이던스 상단 달성, GPM 67.7%(+1.5%p QoQ)로 가이던스 상회: 리딩엣지 수요 견인. N2 매출 비중 3% 첫 기여, N3 30%·N5 33%·N7 11% — 7nm 이하 77%. 플랫폼별 HPC +20% QoQ(비중 66%), 스마트폰 -4%(22%), IoT +4%(5%), 오토 +15%(4%). 2Q Capex $15.7B - 3Q26 가이던스 — 매출 $44.6~45.8B(중간값 +12% QoQ, +37% YoY), GPM 65~67%, OPM 56~58%: N2 급격한 램프업이 하반기 GPM 3~4%p 희석 요인. 해외 팹 희석은 초기 2~3%p → 후기 3~4%p로 확대 전망. 리딩엣지 강수요·원가개선·노드 간 캐파 최적화로 일부 상쇄 - 2026년 Capex 가이던스 재상향 — $60~64B(연초 $52~56B → 4월 ~$56B → 재상향): 상향 배경 1 수요 지속 증가 및 고객의 캐파 확대 요청, 2 장비 가격 인플레이션. 배분은 첨단공정 70~80%, 스페셜티 ~10%, 첨단 패키징·테스트·마스크 등 10~20%. "향후 3년 Capex는 과거 3년 대비 '훨씬 더' 큰 폭 상회" — 기존 코멘트 대비 강도 격상 - 애리조나 추가 $100B 투자 발표 — 누적 $265B: 2nm 이하 웨이퍼 팹 + 첨단 패키징 팹 4개 이상 추가 건설(프론트엔드+백엔드 결합). 확정 스케줄은 시장 상황·고객 수요 연동이나 최대한 앞당겨 진행. 대만에도 향후 수년간 리딩엣지·첨단 패키징 팹 13개 건설 지속 - 2026년 연간 매출 성장 가이던스 상향 — USD 기준 +40% 상회: AI 관련 수요 "극도로 견조". 에이전틱 AI 부상이 AI 데이터센터 내 CPU 역할 부활 견인 — x86·ARM·RISC-V 모두 TSMC 고객으로 구조적 수혜. CSP 고객들의 강한 시그널 지속, 다년간 AI 메가트렌드 확신 매우 높음 - N3 캐파 3개 팹 추가(대만·애리조나·일본) + N5 장비의 N3 전환 진행: N7·N5·N2 간 노드 유연 캐파 운용 등 노드 간 최적화로 웨이퍼 아웃풋 극대화. 성숙공정은 AI 연관 분야(PMIC·CIS)만 공급부족 — 소비자향 등 기타 범용 수요는 약세, 고부가·전략 세그먼트 중심 대응 유지 - A14(2세대 나노시트) 개발 순항 — 리스크 생산 2027년, 양산 2028년: vs N2 동일 전력 시 속도 +10~15% 또는 동일 속도 시 전력 -25~30%, 밀도 ~20% 개선. 테스트 비히클 수율 우수(256Mb ~90%). 파생 노드 A13(광학적 shrink로 추가 면적 절감)·A12(Super Power Rail 도입) 2029년 양산 — A14 패밀리를 N2 대비 더 크고 오래가는 노드로 육성 - 주주환원 — 지속·점진 증가하는 현금배당 기조 유지: 2025년 배당총액 NT$467B(+28.6% YoY), 2026년 주당 배당 +33% YoY 증가 계획, 2027년에도 증가 지속 예정 ▶️ 주요 Q&A Q: 향후 3년(26~28) Capex 가이던스 제시 가능한가(코로나 슈퍼사이클 당시처럼)? A: 구체 수치 미제시. 단 기존 "향후 3년 Capex가 과거 3년 대비 큰 폭 상회" 코멘트를 "훨씬 더 큰 폭(even more significantly higher) 상회"로 격상. AI 메가트렌드 확신에 기반해 금년 Capex 증액 포함 투자 가속 — 기회가 있는 한 투자를 주저하지 않을 것 Q: 애리조나 $265B 투자의 구체적 타임라인은? A: 내부 계획은 있으나 확정 스케줄 비공개 — 시장 상황·고객 수요에 연동. 최대한 신속 진행 방침. 대만·일본 신규 팹도 동일하게 최대한 앞당기는 중 — 현재 수급 갭이 매우 커 갭 축소에 총력 Q: 1월 제시한 AI 반도체 5개년 CAGR(mid~high 50%대) 상향 여부는? A: 구체 수치 대신 "기존 제시치보다 더 강하고, 계속 더 강해지는 중(stronger and stronger)". 수요가 계속 증가해 특정 숫자 제시 불가 — Capex 증액 자체가 그 근거 Q: 삼성 파운드리(메모리 이익 기반)·인텔(미 정부 지원) 등 경쟁 위협은? A: 파운드리에 지름길 없음 — 기술·제조·고객 신뢰 3대 펀더멘털이 승부처. 파운드리 선택은 "세븐일레븐에서 우유 사는 것"과 달라 기술 이해·협업·캐파 준비·램프까지 약 5년 소요. TSMC도 정부 지원 수령 중(비공개) Q: 첨단 패키징 경쟁(EMIB 등 대안 기술 부상) 위협은? A: 오히려 환영. TSMC 패키징 캐파가 극도로 타이트해 고객 제약 요인 — 경쟁사가 유연성을 제공하면 TSMC 프론트엔드 웨이퍼 사업 성장에 도움. 백엔드 경쟁이 프론트엔드 경쟁으로 전이되는 것은 별개 문제로 우려하지 않음 Q: 캐파 계획 수립 방식 — 공급부족 장기화 의도인가, 재고 리스크 점검은? A: 고객·고객의 고객 수요를 탑다운+바텀업 이중 검증. "모든 고객이 진실을 말하지만 이를 합산하면 진실이 아니다" — 자체 판단으로 조정. AI 데이터센터 건설 진행 상황까지 직접 점검해 칩이 재고로 쌓이지 않도록 확인. 수요 강세는 2029~2030년까지 지속 전망 — 'AI 산업'이라는 신산업의 태동 Q: 3nm 이하 수요-공급 갭이 30~50% 이상인가? A: 구체 수치 비공개. 단 "갭이 정말 크다(really big)" 확인. 기술 심포지엄에서 제시한 N2 패밀리 캐파 CAGR ~70%(26~28)도 "이제 더 커졌다"고 언급 Q: 장기 수익성·가격 전략 — 메모리(GPM 86%) 대비 파운드리 마진은? A: 고객을 시장에서 밀어내는 가격 인상은 하지 않음 — 갑작스러운 4~5배 인상 불가. 장기 지속 가능한 확장에 충분한 마진 확보가 원칙. 메모리 86% 마진 부럽지만 신뢰 기반 파트너십 유지 Q: 고객사의 end-customer financing·지분 투자 — TSMC도 검토하나? A: 없음. 현재 비즈니스 모델로 고객과 원활·성공적으로 협업 중 — 금융 지원 구조 불필요. 고객 집중도 리스크도 우려하지 않음 — AI 신규 플레이어 지속 유입 중 Q: High-NA EUV 도입 — 다이 스티칭·필드 사이즈 이슈로 지연되나? A: High-NA는 고성능 툴이나 필드 사이즈 절반 등 제조 비용·성숙도를 종합 고려. ASML과 협업해 제조 적합성 개선 중 — 기술 성숙도와 비용이 도입 판단 기준 * 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam