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AMD, 삼성전자와 HBM4 본계약 임박 - 서울경제
- AMD가 AI 서버 랙 '헬리오스' 양산을 발표하며 삼성전자와 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 대량 공급을 위한 본계약 체결이 임박
- AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 삼성전자와 HBM4 우선 공급 양해각서(MOU) 체결 후 본계약 논의가 거의 다다랐다고 언급. 삼성전자 파운드리 사업부 수장 등이 미국을 급파해 막바지 논의를 진행 중
https://v.daum.net/v/20260724174251921
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[단독]AMD 신무기 공개한 날…“삼성과 HBM4 본계약 임박”
엔비디아와 함께 인공지능(AI) 인프라 시장을 주도하는 AMD가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 대량 공급받기 위한 삼성전자와의 본계약 체결이 임박했다고 밝혔다. AMD가 AI 서버 랙 ‘헬리오스’ 양산을 선언하는 자리에 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부 수장과 미주 반도체(DSA) 총책임자를 급파해 HBM4 공급계약 체결을 위한 막
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