[단독] 삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다

🔜 [단독] 삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다 반도체 계측 검사 장비업체 오로스테크놀로지가 삼성전자로부터 HBM(고대역폭메모리) 하이브리드 본딩 계측 장비와 후공정 계측 장비를 연이어 수주한 것으로 확인됐다. 업계에서는 이번 수주를 계기로 SK하이닉스 협력사로 알려졌던 오로스테크놀로지가 삼성전자의 전공정과 하이브리드 본딩, 후공정을 모두 아우르는 계측 장비 공급사로 자리매김했다는 평가가 나온다. https://www.ajunews.com/view/20251111145116305