Applied Materials·Intel, 차세대 AI 반도체 공정·3D 패키징 공동개발 확대

💻 Applied Materials·Intel, 차세대 AI 반도체 공정·3D 패키징 공동개발 확대 📌 AI 반도체 핵심 공정 공동개발 Applied Materials와 Intel이 차세대 트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징 기술 공동개발 AI용 첨단 로직 노드를 겨냥해 신소재·공정 기술·소자 아키텍처까지 협력 범위 확대 📌 Foveros 3D 패키징까지 협력 Intel의 Foveros 기반 3D 적층 패키징 기술 개발에 Applied Materials 참여 인터커넥트 밀도 향상과 전력 공급·열관리 성능 개선이 핵심 목표 📌 개발기간 단축 → 양산 전환 가속 Applied의 실리콘밸리 EPIC Center와 Intel 오리건 R&D 거점을 연계 연구개발 단계에서 고대역폭·고집적 AI 칩의 대량생산까지 걸리는 개발 사이클 단축 추진 📌 AI 시대 공정·패키징 장비 중요성 확대 AI 연산 성능 향상이 미세공정뿐 아니라 배선·3D 패키징 기술로 확장 Applied Materials 입장에서는 차세대 로직 및 첨단 패키징 장비 시장 확대를 겨냥한 전략적 협력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi