(요약) 기록적인 AI 반도체 자금조달, 대출 분배 시작: 420억달러 선순위채는 브로드컴 신용으로 보강, 180억달러 후순위채는 Anthropic IPO 대기

>>(요약) 기록적인 AI 반도체 자금조달, 대출 분배 시작: 420억달러 선순위채는 브로드컴 신용으로 보강, 180억달러 후순위채는 Anthropic IPO 대기 •보도에 따르면 약 420억달러 규모의 브로드컴 보증 선순위 담보대출이 먼저 신디케이션을 통한 분배에 들어갔음. 뱅크오브아메리카, 씨티, 모건스탠리는 다른 은행에 일부 부채를 넘기기 시작했으며, 브로드컴의 A-급 신용등급을 바탕으로 향후 사모 배치 또는 투자등급 채권시장에 진입할 수 있음. 이와 별도로 브로드컴 보증이 없는 180억달러 규모의 후순위채는 이후 출시될 예정이며, 블랙스톤은 이 중 약 90억달러를 인수하기로 약정했음 >创纪录AI芯片融资启动分销:420亿高级债靠博通信用背书,180亿次级债要等Anthropic IPO https://wallstreetcn.com/articles/3783041#from=ios