삼성전자 "AMD와 공동설계 협업, 업계 최고 성능 HBM4 구현"

💻 삼성전자 "AMD와 공동설계 협업, 업계 최고 성능 HBM4 구현" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/07/24/OOI3IKCV3BFHTFPTFWLKIWFOWQ/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 AMD 차세대 AI 플랫폼 핵심 공급사 HBM4가 MI455X와 헬리오스 플랫폼에 탑재 헬리오스에는 HBM4와 RDIMM을 함께 공급 올해 3월 신규 계약으로 AMD 주 공급사 지위 확보 📌 4나노 베이스다이로 성능 차별화 삼성 파운드리 4나노 공정을 HBM4 베이스다이에 적용 HBM3E 대비 I/O 핀을 1,000개에서 2,000개로 확대 대역폭 200% 이상 향상, 전력 소모 최대 50% 절감 📌 HBM4E, 스택당 4TB 대역폭 지원 최대 64GB 용량과 16Gbps 속도 지원 예정 최대 16단 적층으로 HBM4 대비 성능 20% 개선 전력 효율 16%, 확장성 14% 향상 목표 📌 AMD와 공동설계 효과 본격화 12단 HBM3E에 이어 HBM4까지 공급 범위 확대 차세대 EPYC용 256GB DDR5 RDIMM도 공급 AMD AI 가속기 성장에 따른 HBM 매출 확대 기대 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi