마이크론 HBM, 내년까지 완판 — 아이다호 신규 캐파도 2028년에야 본격 기여

💻 마이크론 HBM, 내년까지 완판 — 아이다호 신규 캐파도 2028년에야 본격 기여 📌 마이크론 HBM 현황 ・마이크론 HBM 생산량, 내년(2027년)까지 이미 완전히 확보(committed) 상태 ・2026년 전체 HBM 공급(HBM3E·HBM4 모두 포함)이 다년 계약으로 완판, 예약 물량은 2027년까지 연장 ・현재 핵심 고객사 수요의 약 50~66%만 충족 가능한 상황 — 하이퍼스케일러들은 원하는 물량을 확보하지 못하는 상태 📌 성장 제약 요인 — 왜 캐파를 빨리 못 늘리나 ・12단 적층(다이), 향후 16단 적층에는 수천 개의 실리콘관통전극(TSV), 정밀한 열압착본딩(TCB), 대규모 안정적 수율 확보가 요구되는데 이것이 여전히 어려운 과제 ・HBM은 표준 DDR5 대비 약 3배 많은 웨이퍼 캐파를 소모 — 이것이 자원을 분산시켜 전체 메모리 공급을 압박 ・마이크론 아이다호 신규 팹, 2027년 중반에야 첫 웨이퍼 생산 예상, 의미 있는 물량은 2028년 이후에나 가능 ・특수 본더 장비 및 EUV 장비 확보도 추가적인 장비 병목 요인 ・결과적으로 마이크론이 캐펙스를 늘리고 고객 선수금만 200억 달러 이상 보유 중임에도, 업계 전반의 타이트함은 2027년 이후에도 지속될 것으로 전망 📌 경쟁 구도 ・SK하이닉스: HBM 점유율 약 50~58%로 압도적 1위, 근시일 캐파도 최강 — 엔비디아 1차 공급사 지위 보유 ・삼성전자: 점유율 약 21~30%, HBM4 램프업 가속 중 — 일부 전망은 2027년까지 비트 점유율 기준 SK하이닉스에 근접하거나 역전 가능성 제시(앞서 다뤘던 UBS 전망과 일치) ・마이크론: 3위, 점유율 약 20~25% — HBM3E 인증 안정화 및 경쟁력 있는 HBM4 프로그램으로 기존 격차 상당 부분 축소, 미국 본토 생산 다변화라는 지리적 이점도 보유 ・3사 모두 완판 상태 — SK하이닉스는 절대 물량·엔비디아 배정에서, 삼성은 빠른 점유율 확대에서, 마이크론은 장기적 미국 확장·고객 다변화에서 각각 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi