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한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발 성공…상반기 고객사 인도
0.1㎛ 정밀 정렬 구현…16~20단 HBM 대응 TC본더 900억 매출…연초 2건 추가 수주 반도체 R&D 50% 확대…양산 장비 전환 추진 한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 장비인 2세대 하이브리드본더 개발을 완료했다. 2022년 1세대 장비를 고객사에 납품한 이후 4년 만이다. 한화세미텍은 25일 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 회사는 TC(열압착)본더에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 패키징 시장 …
