SK하이닉스가 '하이브리드 본딩' 공정을 적용한 300단대 낸드를 내후년 양산 목표로 개발 중인 것으로 확인됐다. 삼성전자, 중국 양쯔메모리(YMTC), 일본 기옥시아 등 세계 낸드 제조사들에 이어 하이브리드 본딩을