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한미반도체 042700
2026년 09월 02일 (수)
증권사 리포트&코멘트09.02 20:31
한미반도체, 대만 파운드리 기업에 패키징 장비 대량 공급...양산 라인 확보
#한미반도체
미래를 보는 창 - 전자신문
한미반도체, 대만 파운드리 기업에 패키징 장비 대량 공급…양산 라인 확보
한미반도체가 대만 파운드리 기업 패키징 양산 라인 공급망에 진입했다. 2일 업계에 따르면 한미는 대만 파운드리 기업을 고객사로 확보, 인공지능(AI) 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비를 공급하기 시작했다. 한국산 패키징 장비(2.5D)가 대만 파운드리의 양산 퀄(품질인증)을 통과해 배치된 것은 이번이 처음이다. 장비 계약 상대와 규모는 비공개이며, 공시 의무 기준을 살짝 밑도는 물량으로 추정된다. 한미의 지난해 연결 매출은 5767억원으로,
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증권사 리포트&코멘트09.02 11:16
한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개
#한미반도체
Naver
한미반도체, ‘세미콘 타이완’서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 대거 공개
한미반도체가 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘2026 세미콘 타이완’ 전시회에 참가해 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 열압착본더(TC 본더)와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비
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