<앵커>정부가 삼성전자와 SK하이닉스와 함께 고대역폭플래시 HBF 생태계 구축을 위한 원팀 구성에 나섭니다.주성엔지니어링 등 국내 반도체 소부장 기업 60여곳이 참여 의사를 타진한 것으로 확인됐습니다.김인철 ...

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

SK Hynix is reported to be assembling a high-bandwidth memory (HBM) design team in Silicon Valley, a move that would deepen its co-design work with major US chip customers. Analysts see it as evidence that HBM competition is shifting into a customized, jointly developed phase.

20일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 2026년 임금·단체협약(임단협) 교섭을 통해 잠정 합의안을 마련했다. 성과급 비율은 현금 40%, 주식 40%, 이연금 20%로 구성된다. 주식 40%는 매도 제한이 없는

CPO 발전 방향 제시…'네이처 일렉트로닉스' 게재 전기 대신 광으로 칩 연결…대역폭·전력 효율 높여 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 프로세서와 메모리를 빛으로 연결하는 차세대 광(빛)통신 기술 확보에 나섰다. 인공지능(AI) 데이터센터가 대형화하면서 칩 자체 성능뿐 아니라 칩 사이 데이터 이동 속도가 새로운 병목으로 떠오른 데 따른 것이다.

전략

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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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키움증권 반도체 박유악, 이차전지 권준수 연구원 채널입니다. 산업 관련 내용에 대한 공유 채널이며, 종목에 대한 투자 의견은 발간 완료된 보고서만을 통해서 제공하고 있습니다.