한화세미텍이 올해 1분기 열압착(TC) 본더 수주 공백의 여파로 영업손실을 이어갔다. 지난해 하반기 주요 고객사의 장비 발주가 끊기면서 1분기 매출인식 구간에 공백이 생긴 영향이다. 다만 시장에서는 하반기 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산이 본격화되면서 2분기부터 장비 수주와 실적