증권사 리포트&코멘트工商時報12.31 07:34
AI 연산 수요가 클라우드에서 엣지 디바이스로 확산됨에 따라, 글로벌 반도체 산업은 중대한 전환점을 맞이. 글로벌 반도체 IP 선도 기업인 Arm은 최근 발표한…
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工商時報
告別電晶體橫向縮放！安謀揭示2026晶片演進關鍵 台廠創意、聯詠站上風口
安謀2026年技術展望暨產業發展方向隨著人工智慧（AI）算力需求從雲端向下滲透至邊緣設備，全球半導體產業正迎來關鍵轉折點。全球矽智財（IP）大廠安謀（Arm）在最新的2026年技術預測揭示，晶片創新將不再僅僅依賴電晶體尺寸的橫向縮放，而是全面轉向「模組化小晶片（Chiplet）」、 「3D整合」、「...
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