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2026년 05월 06일 (수)

증권사 리포트&코멘트05.06 11:17

디일렉(THE ELEC)

인텔 'EMIB', TSMC 'CoWoS' 대안 부상...일부 CSP 적용 검토 - 디일렉(THE ELEC)

인공지능(AI) 반도체 시장에서 주문형 반도체(ASIC)가 각광받으면서 대형 인터포저를 사용하는 TSMC의 패키징 방식인 코워스(CoWOS) 대신, 소형 실리콘

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