증권사 리포트&코멘트디일렉(THE ELEC)04.17 16:30

한화세미텍, 차세대 '하이브리드 본딩 장비' 개발한다

#나노#세미텍#이닉스

디일렉(THE ELEC)

한화세미텍, 차세대 '하이브리드 본딩 장비' 개발한다 - 디일렉(THE ELEC)

한화세미텍이 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 장비(본더)를 개발한다. 반도체 전공정과 후공정 모두 대응 가능한 제품군을 확보할 예정이다.17일 업계에

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증권사 리포트&코멘트Telegram04.17 08:24

2026년 4월 17일(금) Daily News

#하이브#키움증권#한양증권

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증권사 리포트&코멘트

lim_econ ↗ · 04.17 07:46

<오늘 개장전 꼭 알아야할 5가지 4/17 Bloomberg

#하이브

1) 달러-원 1420원 전망? 간밤 달러-원(REGN) 환율은 달러 강세를 따라 전일대비 약 4원 오른 1480원 수준 마감. 마이크로하이브는 한국의 증시 관…

04.17 07:46