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2026년 09월 15일 (화)

증권사 리포트&코멘트09.15 08:02
TSMC, 하이-NA EUV 2030년부터 양산 본격화 ..'초미세공정' 경쟁 가속화
#삼성전자#SK#SK
파이낸셜뉴스
TSMC, 하이-NA EUV 2030년부터 양산 본격화 ..'초미세공정' 경쟁 가속화
인텔, 삼성전자에 이어 TSMC가 ASML의 차세대 노광장비 'High-NA EUV'를 오는 2030년부터 양산 라인에 본격 투입한다.인텔은 당초 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에는 기존 장비를 유지하고 후속 공정에 하이-NA EUV를 본격 활용할 계획이었다.하지만 ASML이 지난 7월 인텔 ..
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